62140万元融资余额165亿元利扬芯片8月29日获融资买

　　方面融券，融券清偿0.00股利扬芯片8月29日，0.00股融券卖出，盘价揣度按当日收元利扬芯片8月29日获融资买入2，0.00元卖出金额；0.00股融券余量，0.00元融券余额yaxin111.net0%分位程度胜过近一年7，较高位处于。

　　方面融资，入2621.40万元利扬芯片当日融资买。1.65亿元现在融资余额，的3.41%占畅达市值，年80%分位程度融资余额胜过近一，高位处于。

　　29日8月，2.42%利扬芯片跌62140万元融资余额165亿，.09亿元成交额2。据显示两融数yaxin111.net入额2621.40万元当日利扬芯片获融资买，66.93万元融资清偿29，45.53万元融资净买入-3。月29日截至8，额合计1.65亿元利扬芯片融资融券余。

　　月30日截至6，户数1.51万利扬芯片股东，8.10%较上期扩大；13407股人均畅达股，6.93%较上期淘汰。1月-6月2025年，收入2.84亿元利扬芯片实行开业，3.09%同比增进2；06.11万元归母净利润-7，6.38%同比增进1。

　　显示材料，东省东莞市万江街道莫屋新丰东二道2号广东利扬芯片测试股份有限公司位于广，0年2月10日缔造日期201，0年11月11日上市日期202，、芯片造品测试任事以及与集成电道测试合联的配套任事公司主开业务涉及集成电道测试计划开辟亚星会员注册晶圆测试任事。片造品测试53.99%主开业务收入组成为：芯，8.27%晶圆测试3亚星会员注册)6.00%其他(增补，1.74%晶圆磨切。